컴퓨텍스2020 (1) 썸네일형 리스트형 라이젠4세대전용 보급형메인보드칩셋 B550&A520 하단에 필자의정리가있습니다. 올해 1분기부터 AMD의 B550 및 A520 칩셋 대량 생산 시작 ChinaTimes의 보고서에 따르면 2020년 1분기에 3세대 Ryzen용 AMD의 향후 B550 및 A520 칩셋 생산이 예상된다고 보고 되었습니다. B550 및 A520 칩셋은 예산 및 보급형 마더 보드에 전원을 공급하고 X570 칩셋처럼 AMD 자체 개발이 아닌 ASMedia에서 아웃소싱될 것 입니다. 이러한 칩셋을 기반으로 한 소매 제품이 2020년 상반기에 판매될 것으로 예상되므로, 올해 컴퓨텍스2020(Computex2020)에서 실제로 판매되는 것을 볼 수 있을 것입니다. AMD 중간급메인보드 B550및 가성비 A520칩셋 생산은 2020년 1분기에 완료됨-3세대,4세대 라이젠 CPU를 위한 가.. 이전 1 다음
