인텔 7나노 EUV공정 2021년예정?

14나노공정부터 사골국만 14나노공정으로 주구장창끓이던 인텔이 드디어 7나노공정을 2021년부터 생산할것이라고는 정보들이 곳곳에서 들려오고있습니다. 지난 컴퓨텍스에서 인텔은 10나노공정을 공개했지만 AMD라이젠3세대 젠2가 7나노공정을 양산을 이미시작되었다는점에서 밀렸었고 아직까지도 10나노공정 CPU는 출시조차 못하고있는데요.  

오늘은 인텔7나노 공정에대한 루머인지 유출인지 알수없으나 해외매체에 공개된정보를 가지고왔으며 맨마지막에는 언제나 그렇듯 저의 정리가있으니 이해하기쉽게 적어둡니다.

인텔 7나노 EUV공정 2021년 생산예정 

인텔은 공정 기술에서 2015년부터 지금까지 14nm 공정을 개선했으며, 올해 6월에는 10nm 공정이 양산될 것으로 알려졌지만 TSMC 및 다른 업체들보다 늦었습니다. 올해 AMD는 7nm CPU, 그리고 그래픽카드를 보유하고 있습니다. 

인텔은 올해 5월에 열리는 투자 컨퍼런스에서 새로운 세대의 공정 로드맵을 발표했으며, 14nm 공정의 생산 능력을 계속 이어갈 것이며, 올해 말에 10nm 공정을 출시할 예정입니다. 

인텔은 다음에 TSMC와 동급이라고 평가하는 7nm 공정을 계획하고 있으며 2021년에 양산될 예정이지만 첫 번째 제품은 Xe 기반 GPU의 그래픽카드이며 CPU는 2022년으로 추정됩니다.

며칠 전, 한국 언론 매체는 인텔의 내부 정보를 공개하면서 7nm 공정 및 프로세서 아키텍처, 보안 등의 진전을 다음과 같이 자세히 설명했습니다.

공정 기술면에서 볼 때, 10nm 첫 출시 플랫폼은 6월에 출시될 Ice Lake 프로세서이며, 2020년과 2021년에는 10nm 공정 제품이 출시될 예정이며, 소비자용 10nm 프로세서는 2020년까지 기다려야 할 것이라고 합니다.

7nm 공정은 2021년에 출시될 예정입니다. 10nm 공정의 트랜지스터 밀도와 비교하여 W 당 성능은 20% 증가하고 설계 복잡성은 4배 감소합니다.

인텔이 7nm 공정의 세부 사항을 발표한 것은 이번이 처음이며, 트랜지스터 밀도가 두 배에 이르는 것은 예상 밖의 일은 아니지만 일반적으로 이와 같아야 하지만 와트 당 성능은 20% 증가할 것으로 예상됩니다. 고급 기술은 또한 성능 향상에 병목 현상이 발생했습니다.

프로세서 아키텍처 측면에서 현재 서버 측은 14nm 캐스케이드 레이크 (Cascade Lake)로, 주로 AI 성능을 가속화하기 위해 DL 부스트 명령어 세트를 추가했습니다. 데스크톱 수준에는 또한 코어 i9-9900KS, 풀 코어 5GHz 9900K 확장 버전이 있습니다.

10nm 공정의 Sunny Cove의 핵심 제품인 Ice Lake는 이전에 언급 한 바에 따라 3배의 무선 속도, 2배속의 비디오 트랜스 코딩 속도, 2배의 그래픽 성능, 3배의 AI 성능을 제공합니다.

Ice Lake의 핵 아키텍처는 32-bit 부동 소수점 성능이 1TFLOPS 이상이고 최소 64 EU 단위인 Gen11로 업그레이드되었습니다.

메모리 칩 부문에서 인텔은 올해 상반기에 차세대 옵테인 메모리와 QLC를 채택한 H10이 출시됩니다. 9월에는 구체적인 사양은 알려지지 않았지만 M10과 M15가 출시될 예정입니다.  

보안상의 관점에서 Ice Lake 프로세서는 주로 GFNI, SGX, PCFONFIG 및 기타 명령을 추가하며 Ice Lake의 차세대 Tiger Lake는 CET의 향상된 명령을 지원하며 Atom 프로세서의 차세대 Tremont 아키텍처는 SGX, GFNI 및 기타 명령 집합도 추가합니다.  

원문 출처 mydrivers

2021년 7나노 CPU생산(다른기사)

텔은 적어도 향우 2년안에 프로세서 시장에서 AMD를 따라잡으려 하고 있습니다.

인텔 CEO인 Bob Swan은 최근에 콜로라도 주 아스펜에서 열린 Brainstorm Tech conference에서 인텔이 2021년에 7nm 부품의 생산을 시작한다는 것을 분명히 했습니다.

몇 달 전 Team Blue는 10mm 공정 기반으로 한 Ice Lake 라인의 첫 번째 SKU를 공개했습니다.

이번 주 초 Swan의 발언은 인텔의 접근 방식을 확증하는 것으로 보입니다.

이것이 의미하는 것은 AMD가 향후 2년 동안 다이 크기에서 세대적 우위를 점할 것이라는 점입니다.

인텔의 첫 7nm 부품은 5nm 공정에서 생산될 4세대 Ryzen과 경쟁할 가능성이 높습니다.

인텔은 단지 반복적인 제품으로는 따라 잡지 못할 것입니다.

AMD의 Ryzen이 다음 세대인 AM4+ 소켓을 남길 만큼 충분히 발전할 것이라는 것을 분명히 했습니다.

인텔 7mm의 부품은 Team Red의 완전히 새로운 것에 대항할 것입니다.

인텔은 프로세서 전쟁에서 패배하는 것처럼 보일 수 있지만, 더 큰 그림에서는 그렇지 않습니다.

한국과 같은 몇몇 시장을 제외하고 인텔은 여전히 ​​CPU 시장에서 점유율을 유지하고 있습니다.

또한 Intel Xe 프로젝트 (AMD의 Radeon Technology Group Raja Koduri의 전임자였음)로 전용 그래픽을 사용하게 되는 것은 Nvidia와 AMD 모두에게 위협이 됩니다.

원문 : https://www.techquila.co.in/intel-7nm-cpu-2021/

인텔 PPT유출 

제조공정

• 트랜지스터 효율은 시간이 지나면서 증가하고 있음

• 인텔 10nm CPU는 2019년 6월부터 출하

　- 첫번째 10nm 플랫폼 물량은 "아이스레이크"

　- 다른 10nm 제품은 2020~21년 예정

• 7nm는 2021년으로 예정

　- 2배 스케일링, 약 20% 전성비 개선, 10nm대비 설계 규칙 복잡성(design rule complexity)이 4배 감소

　- EUV 리소그래피를 사용한 인텔의 첫 상업 제품. 이는 여러 노드 세대를 위한 확장에 도움이 될 것

　- 7nm 제품은 인텔 Xe 아키텍쳐 기반의 별개의 범용 GPU. 데이터 센터 AI 및 고성능 컴퓨팅등 

 

프로세서 및 시스템 아키텍쳐

 • "케스케이드 레이크" (출하중)

　- 인텔 제온 스케일러블 프로세서, 14nm 기술

　- 인텔 옵테인 DC 영구 메모리와 일련의 새로운 AI기능(인텔 DL 부스트 - AVX512-VNNI의 DL 추론 성능 향상)을 도입하여, 내장 AI 가속기(accelerator)는 딥러닝 추론 성능을 향상시킬 것

• "커피레이크" - 9세대 인텔 코어 i9-9900KS 스페셜 에디션 데스크탑 프로세서 - 8코어가 터보 부스트 5.0GHz 클럭에서 작동하는 첫 제품

• "아이스레이크" : 10nm 공정 (현재 출하중) 또한 아키텍쳐상의 발전이 있음

　- 이전 제품 대비 약 3배 빠른 무선 속도, 2배 빠른 비디오 트랜스코드 성능, 2배 빠른 그래픽 성능, 2.5~3배의 AI 성능

　- 새로운 내장 그래픽, "Gen 11", 32bit FP(floating-point)에서 최소 1TFLOPS의 성능, 이전 제품 대비 2배 이상의 클럭당 성능 - 이전 세대인 "Gen 9"는 24 EU인 반면 "Gen 11"은 최소 64 EU

• "레이크필드"

　- 새로운 클라이언트 플랫폼, 코드네임 "레이크필드", 하이브리드 CPU

　- Forveros 3D 패키징 기술을 사용한 첫 제품 - 이전에 분리되었던 여러 IP가 더 작은 메인보드에서 한 개의 제품으로 결합

　- 2019년 말에 생산에 돌입할 예정

• "쿠퍼레이크" : 다가오는 14nm 서버 CPU. 2020년 예상

　- 성능 향상, 새로운 hardware-enhanced 보안 기능, 새로운 I/O 기능, AI/DL 훈련 성능을 위한 새로운 인텔 DL 부스트 호환 (bfloat16), 추가적인 인텔 옵테인 DC 혁신

• "타이거레이크" - 미래의 빅코어 CPU

• "트리몬트" - 미래의 아톰 CPU

메모리

• 메모리 체계(hierarchy) - 용량, 레이턴시, 대역폭, 가격, 기타 기능 최적화

• 영구 메모리와 높은 대역폭의 메모리가 소개되어 최근 인텔 시스템에 도입되 메모리 시스템 구성 방식에 영향을 미침

• 솔리드 스테이트 스토리지가 내장된 인텔 옵테인 메모리 H10은 인텔 옵테인 메모리 기술의 반응성과 공간 절약형 폼팩터의 인텔 QLC 3D 낸드 기술을 결합한 것

　- 단일 드라이브에서 고성능과 고용량의 SSD

　- 자주 사용하는 어플리케이션과 파일에 대한 빠른 접근 및 응답성 향상

• 인텔 옵테인 M10/M15 - 2019년 9월에 출시예정인 차세대 인텔 옵테인 메모리. 이전 세대 대비 높은 성능과 낮은 전력 소비

　- 부팅 시간 단축, 앱 실행 시간 단축, 게임 및 검색 속도 향상

 

보안

• 아이스레이크는 몇 가지 새로운 명령어를 지원

　- Galois Field 새로운 명령어 (SSE용 GFNI, AVX와 AVX512)

　- AES 및 PCLMULQDQ의 'EVEX', 'VEX' 버전

　- Intel Secure Guard Extensions (SGX)

　- PCONFIG (MKTME용 플랫폼 구성 - 다중 키 전체 메모리 암호화)

• 타이거레이크가 지원

　- Control-flow Enforcement Technology (CET) 

• 트리몬트가 지원

　- Galois Field 새로운 명령어 (SSE용 GFNI)

　- Intel Secure Guard Extensions (SGX) 

새로운 연산 명령어

• 쿠퍼레이크 (CPX)

　- AVX512_VNNI: 벡터 신경망 명령어

　- AVX512_BF16CVT: 단일 정밀 부동 소수점 값을 BF16으로 변환

　- AVX512_VDPBF16PS: BF16 페어의 도트 제품, 패키지된 단일 정밀도로 누적

• 아이스레이크

　- AVX512_BITALG 및 AVX512_VPOPCNTDQ : 벡터 비트 대수학 명령어 - 바이트 및 워드 팝 카운트, 셔플, 듀얼 및 쿼드 워드 팝 카운트

　- AVX512_VBMI2: 벡터 비트 조작 명령어 - 압축, 확장, 논리적 시프트 좌, 논리적 시프트 우

출처 : https://twitter.com/momomo_us/status/1150379894104178689

정리 

인텔은 2020년이 지나기전에 10나노공정 제품들을 낼예정이며 2021년에는 7나노공정을 낼계획이다.

계획은 계획일뿐.. 언제나 인텔은 말만번지르르하게 하는거같습니다. 2015년에 자기들은 7나노공정을 만드는법을 안다고했으나 아직까지도 14나노공정깍이 CPU만 출시중..

i9-9900ks를 14나노공정 사골국마지막이길..