라이젠4세대와 X670칩셋출시는 2020년말

필자의정리가하단에있습니다. 이해하는데 도움이되실겁니다.

3일간업로드가없었는데요. 오늘은 라이젠4세대 출시소식과 그에맞는 메인보드칩셋X670메인보드 출시에대한 정보를가지고왔습니다.

 

AMD 라이젠4세대 ZEN3 그리고 600시리즈 칩셋 X670 

올해는 완전히 새로운 해이고 새로운 유출이 일어날 때입니다. 이것은 Electronic Times에서 제공되었으며, 그들은 AMD의 600 시리즈 칩셋이 2020년 말에 출시될 것이라고 주장합니다. 600 시리즈 칩셋은 USB 3.2뿐만 아니라 4.0도 지원합니다. 새로운 칩셋은 라이젠4세대 기반 프로세서를 위해 설계되었으며, AMD 프로세서가 IPC를 향상시켜 Zen 2조차 수치스럽게 만드는 새로운 시대를 열어야 합니다. 우리는 이미 이 특정한 일정에 대해 들어봤고 이것이 현실처럼 보이기 시작했다는 것을 반복하는 두 번째 유출임을 고려했습니다.

AMD 600 시리즈 칩셋은 2020년 말까지 CES 2021에서 출시될 예정입니까?

물론, 이 보고서가 믿는다면, 우리는 CES 2021에서 출시되는 라이젠4세대 기반 Ryzen 4000 시리즈 프로세서를 검토하고 있습니다(기본 600 시리즈 칩셋을 사용하지 않고 프로세서를 출시하는 것은 그다지 말이 되지 않는다는 점을 고려하면). 역호환성 및 지원이란 현시점에서는 정보가 거의 없기 때문에 열린 마음을 유지하는 것이 최선입니다.

같은 소식통은 B550과 A520을 포함한 500 시리즈 칩셋이 2020년 1분기에 생산을 시작할 것으로 예상하고 있습니다. 반면, 600 시리즈는 USB 4.0 컨트롤러를 포함하여 일부 업그레이드를 진행될 것입니다. AMD의 라이젠4세대 기반 프로세서는 Zen 기반 CPU 아키텍처의 정점이 될 것으로 예상되며, TSMC의 7nm 공정에서 성숙한 프로세스가 될 것입니다. TSMC는 AMD가 올해 7nm 공정 노드에서 가장 큰 고객이 될 것으로 기대하고 있습니다(현재 목록에서 4위).

TSMC의 7nm는 애플에 엄청난 주문으로 AMD는 현재 공급이 제한되어 있습니다. 2020년경에는 애플이 5nm 공정으로 전환하여, AMD가 7nm 공정의 소유권을 완전히 자유롭게 갖게 될 것입니다. 소문에 의하면 이 회사는 이미 3만 개의 웨이퍼를 추가 요청해 놓았다고 합니다. 한편, 인텔은 파운드리 공장이 풀가동으로 작업하고 있으므로 공급 고정되어 있습니다.

AMD의 600 시리즈 칩셋은 이전 X570 PCH를 대체할 것이며, X670 칩셋이 주도할 것입니다. 그러나, 여기에는 상황이 더 어려워집니다. 소문에 따르면, AMD X670 PCH는 AM4 소켓을 유지하며 PCI 4.0 지원 기능뿐 아니라 IO 지원 기능도 강화될 것이라고 합니다. 또한, Thunderbolt 3이 칩셋에 기본적으로 탑재될 가능성도 있습니다. 자, 여기서 흥미로운 점은 AMD가 600 시리즈 칩셋으로 AM4 소켓을 폐기할 가능성이 높다는 것입니다. 현재 어떤 루머가 지적하고 있든 상관없이 말이죠.

왜 그럴까요? 회사는 이미 HEDT 측면에서 그렇게 하고 있고 메인스트림 쪽도 합리화하는 것이 이치에 맞습니다. 둘째로, USB 4.0과 같은 새로운 기술의 도입은 실제로 이를 비즈니스 의사 결정으로 삼을 만한 가치가 있을 수 있습니다. 세 번째로, AM4 플랫폼은 2020년 말까지 실제로 4년 이상 우리와 함께 했으며, 이제 곧 출시될 것입니다. AMD의 새로운 플랫폼이 DDR5 및 PCIe 5.0을 지원하는 경우 소켓도 변경하여 장기적인 호환성을 보장할 수 있습니다.

AMD의 SVP인 Forres Norrod는 이전에 Zen 3이 어떻게 완전히 새로운 칩 아키텍처를 도입하고 다른 주요 기능을 향상시킬 것인지에 대해 발표했습니다. AMD는 7nm+ 공정 노드를 기반으로 Zen 3 코어를 통해 몇 가지 주요 IPC 개선 사항과 주요 아키텍처 변경 사항을 제공하는 것을 목표로 합니다. 아이러니하게도, AMD는 또한 인텔 Tick-Tock 방식을 따르고, Zen 2는 새로운 공정 노드와 진화를 제공하는 반면, Zen 3 코어는 AMD의 Tock으로, 유사하지만 향상된 공정 노드(7nm+)를 새로운 아키텍처와 함께 제공합니다.

출처 : wccftech

정리

아마 마지막 DDR4를사용하는 라이젠 CPU가될것이며, AM4소켓을 마지막으로사용하는 CPU가될 라이젠4세대 하지만성능에있어서는 라이젠3세대의 혁명이라고 불릴급의 발전이있을것이라고 기대하고있습니다. 이전 라이젠3세대가 소프트웨어적으로 불안했더라면 라이젠4세대는 좀더 완벽한 7nm+공정으로 소프트웨어적으로 하드웨어적으로 잘나올 역작이 될것으로 저는기대하고있습니다.