※하단에 필자의정리가있습니다. 이해하시는데 도움이될겁니다.
오역이 있을 수 있으니 자세한 건 원문을 참고하시기 바랍니다.
CES2020 리사수 ZEN3 아키텍처 관련 기사 원문 : https://www.guru3d.com/news-story/amd-ceo-lisa-su-may-disclose-more-details-about-zen-3-architecture-at-ces.html
AMD최고기술개발자인터뷰 : https://www.guru3d.com/news-story/amd-wants-to-increase-performance-per-cycle-by-more-than-7-percent-annually.html
오늘의 소식은 라이젠4세대와관련된 소식입니다. 매년열리는 국제전자박람회중하나인 CES2020이 코앞으로다가왔습니다. AMD쪽에서는 라이젠4세대와관련된소식을 발표하기로했으며 그외에 AMD의 최고기술책임자인 Mark Papermaster의 인터뷰를 통한 라이젠4세대성능에대한 정보를 오늘 가지고왔습니다.
AMD CEO 리사 수,
CES2020에서 라이젠4세대의 ZEN 3 아키텍처에 대한 자세한 내용 공개
AMD CEO 리사 수, CES에서 라이젠4세대 Zen 3 아키텍처에 대한 자세한 내용 공개
트위터에 유명한 전 엔지니어가 대만 신문의 사진을 올렸는데 읽을 수는 없지만
AMD가 CES2020에서 라이젠4세대 ZEN3에 대해 이야기할 것이라고 언급합니다.
즉, 라이젠4세대 ZEN3는 새로운 아키텍처로 간주되어야 합니다
라이젠4세대 ZEN3는 이전에 공유된 아래 로드맵 슬라이드를 기반으로 하는 7nm+ 기반 제품이라는 것을 알고 있습니다.
AMD는 라이젠3세대 ZEN2에 클럭 IPC가 라이젠2세대 Zen1과라이젠3세대 Zen2의 비해 21% 증가했다고 지적했습니다
그러나 라이젠4세대 ZEN3의 경우 IPC가 15% 더 증가했다는 것을 암시합니다
더 많은 코어가 필요하지 않았으며, 향후 설계 경로는 더 많은 코어와 더 높은 컴퓨팅 밀도를 기반으로
메모리 대역폭 및 I/O 연결에 중점을 둘 것입니다.
AMD는 라이젠3세대 Zen 2가 진화적 업그레이드에 비해 정상보다 더 큰 IPC 이득을 제공했다고 지적함으로써 이 발언을 검증했습니다
AMD는 평균 약 15%라고 말했습니다.
AMD가 원래 Zen을 위해 가지고 있었지만 커팅 보드에 남겨두어야 할 아이디어를 구현했기 때문입니다
그러나 그는 라이젠4세대 Zen 3가 "완전히 새로운 아키텍처에서 기대하는 것과 정확히 일치하는 성능"을 제공 할 것이라고 주장했습니다.
초기 소문에도 불구하고 AMD는 라이젠4세대 ZEN3 및 Epyc CPU가 코어 당 최대 4개의 스레드를 사용하지 않을 것이라는 점을 확인했습니다.
Epyc 측에서도 Amazon은 서버 팜 및 EAPC 2 기술을 배포하여 웹 서비스 서버를 배포할 것입니다
64코어 로마 프로세서도 Microsoft의 Azure 서비스에서 사용됩니다.
AMD는 매년 IPC 성능을 7% 이상 향상 시키려고 하며 라이젠5세대 ZEN4, 라이젠6세대 ZEN5도 개발 중
AMD는 Zen-2 아키텍처인 Ryzen 3000(라이젠3세대), Threadripper 3000 및 Epyc Rome을 사용하여
Zen + Ryzen 2000 (라이젠2세대)에 비해 IPC를 약 15% 끌어올렸습니다
이전 뉴스를 읽은 경우 ZEN3는 2020년 말에 Ryzen 4000(라이젠4세대)에 더 많은 IPC를 다시 제공할 것입니다
최근 추측에 따르면 17%일 수도 있습니다
그리고 후속 프로세서 세대도 상당한 IPC 이득을 가져와야 합니다.
Anandtech의 동료들이 AMD의 최고 기술 책임자 Mark Papermaster를 인터뷰했습니다
AMD는 12개월에서 18개월 동안 새로운 프로세서를 시장에 계속 출시하기를 원하고 있으며,
따라서 현재 업계 기준인 연간 7%의 IPC 증가율을 초과하여 1년 6개월로 환산하면 10.7%에 해당됩니다.
"우리는 업계가 단일 스레드 성능에서 연간 7%의 느린 성장을 경험하고 있으며,
우리의 목표는 각 제품의 성능을 능가하는 것입니다.
최신 제품을 사용하면 업계가 차단하고 업계 기대치를 초과한 것보다 더 잘 수행할 수 있습니다."
클럭당 더 높은 성능은 몇 가지 요인에 따라 달라지지만,
이는 주로 정제된 제조 공정과 무엇보다도 마이크로 아키텍처에 영향을 받습니다
Zen 3는 7nm EUV (Extreme Ultraviolet) 공정을 사용하여 제조되었으며 완전히 새로운 핵심 설계를 제공한다고 합니다.
또한 Papermaster에 따르면 현재 여러 팀이 라이젠5세대 Zen 4, 라이젠6세대 Zen 5 및 훨씬 더 먼 세대의 아키텍처를 작업하고 있습니다.
필자의정리
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