라이젠4세대 플래그쉽메인보드칩셋 X670내년말출시

AMD의 7nm Zen 프로세서 라이젠 3세대 시리즈는 아름다운 전환을 이루었으며, 12 코어 및 16 코어 라이젠 9 프로세서는 찾기 어려우며 하이 엔드 플레이어에게 가장 먼저 선택되었습니다 .AMD의 메인 보드 X570도 고급형입니다. AMD 플랫폼은 더 이상 저가형과 동의어가 아닙니다.

현재 라이젠 3세대 시리즈와 함께 사용할 수 있는 새로운 메인 보드는 X570이지만 400 시리즈와 역호환이 가능합니다 .500 시리즈는 곧 B550 메인 스트림 플랫폼으로 보완될 것이며, B550은 내년 1 월 말에 새해 달력을 통해 발표되어 2 월 초에 판매될 것입니다.

이전 보도에 따르면, B550 칩셋은 PCIe 3.0 x4 속도를, 그리고 최대 8개의 PCIe 3.0까지 지원한다고 합니다.    

사실상 올해 AMD가 출시한 X570 프로세서 역시 어쩔 수 없었습니다. PCIe 4.0 적용의 난이도가 높았기 때문에 외주 생산을 맡긴 것. 차세대 600 시리즈 프로세서 역시 직접 생산이 아닌 OEM 방식으로 주문을 넣을 예정입니다.

내년 말에 출시될 예정인 600 시리즈 칩셋이 상석을 인수하게 되는데, 그 당시 PCIe 4.0 지원은 문제가 되지 않습니다 .AMD는 칩셋 시장에서 다시 멀어질 수 있고, 그 시장 가치가 너무 작아 이들에게 큰 이익을 줄 수는 없습니다.

현재 상황에 따르면 600 시리즈 칩셋에는 내년 AMD의 7nm + 프로세스 라이젠4세대 프로세서인 Zen3 아키텍처가 장착되어 있으며 이는 마지막 세대의 AM4 플랫폼 칩셋이기도 합니다.

내년에 B550 칩셋이 발표된 지 1년도 안 된 것을 감안하면, 600 시리즈 칩셋은 주로 고급 시장을 위한 X670으로 시작될 것으로 예상되며 PCIe 4.0 외에도 M.2, SATA, USB 3.2와 같은 다른 인터페이스 협약도 업그레이드되지만 불행히도 Thunderbolt 3을 지원할 가능성은 거의 없으며, 그렇지 않으면 완벽합니다.

정리

라이젠 4세대용 메인보드칩셋인 X670은 아마 연말에나오지않을까라는 추측성루머글입니다. 하지만 묘하게 설득력이있는기사라서 가지고왔습니다. B550이 내년상반기에 출시된다면 이기사가맞을수도있겠지요.

라이젠4세대는 어떤진보를거듭할지 궁금한순간입니다.